「2022年後半から2023年前半」発売予定、FiiO新製品ラインナップの一部ご紹介

平素より弊社取扱製品をご愛用くださり誠にありがとうございます。

この度弊社は、中国に本拠を構えるFiiO Electronicsの以下の製品を、2022年後半から2023年前半より以下の製品を順次お取り扱い予定となっております。

音質的ブレークスルーを達成FiiO渾身のフラッグシップ・ワイヤレスイヤホン「FW5」

主な特長

  • Qualcomm製SoC「QCC5141」搭載で、Bluetooth 5.2、SBC/AAC/aptX adaptive/LHDCに対応​
  • TWS向けに設計を最適化することで、THD+N = -101dB、SNR = 109dBの高性能を業界最高水準の超低消費電力 2.8mWで実現したAKM製DACアンプ統合チップ「AK4332」を搭載​
  • DLC(ダイヤモンドライクカーボン)+PU振動板を採用した10mm径ダイナミックドライバーに加え、Knowles製BAドライバーを2基搭載​
  • 高い密閉度によって外来ノイズをカットする、パッシブ・ノイズキャンセリング機構を採用​
  • 優れた装着感、高い密閉性を実現するFiiOオリジナルの新開発イヤーピース「HS18」を採用​
  • 有線イヤホン「FD」シリーズで好評を博したアイコニックなデザイン​
  • EQや各種設定をカスタマイズ可能な「FiiO Control」アプリに対応​

DAPに据え置き用アンプと強化した電源を組み合わせたFiiO新機軸「R」シリーズ第1弾、ネットワークオーディオプレーヤー「R7」

主な特長

  • ESS Technology製DACチップ「ES9068AS」を搭載し、PCM384kHz/32bit,DSD256の再生に対応​
  • THXの特許技術を採用し、FiiOとTHXとが新たに共同開発した「THX AAA-788+」ヘッドホンアンプ回路を2基搭載
  • 3000mW(32Ω・バランス出力時)もの強力な駆動力を実現しながら、S/N比122dBの低ノイズを両立した、新ヘッドホンアンプ回路
  • 低ノイズ・高安定性・Qualcomm製8コアSoC「Snapdragon 660」× 4GB RAM搭載によるスムーズな動作
  • 各種アプリのビットパーフェクト再生に対応。FiiOカスタム仕様のAndroid 10 OSを搭載​
  • 高品位外部電源による音質強化が可能なDC給電モードを採用​
  • 最大5段階のゲイン設定によりIEMからヘビー級ヘッドホンまでを自在にハンドリング​
  • 4.4mm/4pin XLRバランスヘッドホン出力やFiiO初のXLRライン出力、LAN端子を含む、豊富な入出力端子​最大2TBまで対応のマイクロSDカードスロット、USBストレージからのファイル読み込みに対応​
  • 最大2TBまで対応のマイクロSDカードスロット、USBストレージからのファイル読み込みに対応​

大変な人気を博した前モデル「M15」が大きく進化、最新世代ヘッドホンアンプ回路を搭載した「M15S」

主な特長

  • ESS Technology製フラッグシップ DACチップ「ES9038PRO」を搭載し、PCM384kHz/32bit,DSD256の再生に対応​
  • 高精度水晶発振器を駆使した「デジタル・オーディオ・ピューリフィケーション・システム」採用​
  • 1100mW(32Ω・バランス出力時)もの強力な駆動力を実現しながら、S/N比122dBの低ノイズを両立した、新ヘッドホンアンプ回路​
  • 低ノイズ・高安定性・Qualcomm製8コアSoC「Snapdragon 660」× 4GB RAM搭載によるスムーズな動作​
  • 2.5/3.5/4.4mm 3系統ヘッドホン出力端子に加え、4.4mmバランスライン出力機能を搭載​
  • Qualcomm製「QCC5124」搭載で、SBC/AAC/aptX/aptX HD/LDAC/LHDC送信に対応​
  • 各種アプリのビットパーフェクト再生に対応。FiiOカスタム仕様のAndroid 10 OSを搭載​
  • 待ち受け時間1000時間を実現する6200mAhの大容量バッテリー​
  • 最新の音楽フォーマット「MQA」のフルデコード機能​
  • USB DACやBluetoothトランスミッター/レシーバーとしても活躍。5つのリスニングモードで外部機器と柔軟に接続可能​

製品の発売日や詳細に関しましては、別途ご案内差し上げます。※製品発表時に、一部仕様が変更する場合がございます。
また、上記の他にも様々な製品の発売を予定しております。今後ともFiiO製品をお引き立てのほど、よろしくお願い申し上げます。